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鉅亨網記者張旭宏 台北

亞太地區專業晶圓級IC封裝廠，也是首家三維晶圓級封裝技術(3D CSP)商品化的精材科技 (3374) 公告2014年業績，營收為49.34億元創下歷史新高，稅後淨利6.29億元，以股本23.81億元計算，每股盈餘2.65元，創下歷史新高。

精材主要服務項目包括3D晶圓級尺寸封裝服務與晶圓級後護層封裝服務(PPI)。其中3D CSP主要應用於影像感測器及環境感測器等光學感測元件，PPI主要應用於功率分離式元件、微機電系統感測器元件、指紋辨識感測器元件和整合式被動元件等，其中所封裝產品廣泛被應用在行動裝置，包括手機、筆記型電腦、平板電腦、汽車電子及未來穿戴式裝置產業等領域。

半導體產業受惠於中低階智慧手機與平板電腦興起帶來高規平價風潮，使得半導體產業從晶圓代工乃至封裝、測試依然持續成長，全球半導體於2013年有4.5%的成長。2014年除原有中低階智慧手機與平板電腦需求外，受惠行動裝置搭載4G LTE通訊晶片需求帶動通訊晶片成長，2014年半導體成長約4.2%，而封測產業約有5.8%的成長。

精材受惠於手機品牌廠商2014年第四季出貨暢旺，單季營收創下新高達14.38億元，加上製程熟悉度提高，推升良率大幅提升，單季營業毛利率提升至24%創下近年來新高，稅後淨利為2.89億元，單季每股盈餘為1.21元同步創下新高。

精材表示，iPhone 5S在2013年成功引進指紋辨識功能之後，越來越多的高階智慧型手機也加入了指紋辨識模組，法人推估2015年起指紋辨識功能在高階智慧型手機中將逐漸普及，另外應用於汽車電子之感測器、穿戴式裝置感測器及高畫質影音影像感測與人機介面感測器，隨著網路速度的大幅躍進，運用將更加的廣泛，精材營運也會跟著水漲船高。